台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:25453涉及专利:16969

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12700)H10(1086)G11(1054)G03(949)G06(742)H03(378)G01(358)G02(263)B81(215)C23(184)

专利类型分布状况:发明公开(15681)实用新型(1288)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7260)无效专利(3831)实质审查(3423)失效专利(2407)公开(48)

该领域主要的发明人有:余振华(543)廖忠志(340)陈宪伟(199)庄学理(194)江国诚(182)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(109)林孟汉(107)杨育佳(106)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 543
2 廖忠志 340
3 陈宪伟 199
4 庄学理 194
5 江国诚 182
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 109
9 林孟汉 107
10 杨育佳 106

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 9819
2 隆天知识产权代理有限公司 3007
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 2894
4 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
5 南京正联知识产权代理有限公司 1793
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 1042
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 885
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 9882
2 李伟 7410
3 徐金国 2679
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1380
6 陆鑫 1248
7 陈晨 1188
8 黄艳 1166
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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