三星电子株式会社
该申请人涉及专利文献：106752，涉及专利：71283件
覆盖主要的IPC大类包括：H04(22558)、G06(12352)、H01(11107)、G11(5880)、G02(4063)、G09(2578)、G03(2454)、H10(2297)、G01(1560)、H03(1557)
专利类型分布状况：发明公开(63167)、外观设计(7740)、实用新型(353)、发明授权(15)、发明申请(8)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(24034)、有效专利(20577)、无效专利(12039)、实质审查(11840)、公开(2793)
该领域主要的发明人有：金成勋(358)、李泰美(229)、黄盛凞(227)、李坰根(221)、金相范(193)、郑吉洙(181)、金东建(177)、张宰赫(160)、刘长勋(140)、A.阿吉瓦尔(137)
详细地址：韩国 韩国京畿道
相关专利文献 (106752件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 印刷电路板组装件和包括其的电子装置 | CN121605761A |
| 发明公开 | 用于在无线通信系统中控制体验质量的方法和装置 | CN121605695A |
| 发明公开 | 无线通信系统中用于同时多面板传输的信道状态信息报告的方法和装置 | CN121605694A |
| 发明公开 | 密封结构和包括该密封结构的电子装置 | CN121605654A |
| 发明公开 | 用于无线通信系统中多用户空间复用调度的方法及装置 | CN121605579A |
| 发明公开 | 用于与视频透视（VST）环境内的对象交互的VST装置以及用于操作其的方法 | CN121605373A |
| 发明公开 | 相机模块和包括相机模块的电子装置 | CN121605355A |
| 发明公开 | 半导体封装件和制造半导体封装件的方法 | CN121604859A |
| 发明公开 | 半导体器件和用于制造该半导体器件的方法 | CN121604510A |
| 发明公开 | 集成电路装置 | CN121604504A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三星电子株式会社 | 106760 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 金成勋 | 358 |
| 2 | 李泰美 | 229 |
| 3 | 黄盛凞 | 227 |
| 4 | 李坰根 | 221 |
| 5 | 金相范 | 193 |
| 6 | 郑吉洙 | 181 |
| 7 | 金东建 | 177 |
| 8 | 张宰赫 | 160 |
| 9 | 刘长勋 | 140 |
| 10 | A.阿吉瓦尔 | 137 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京市柳沈律师事务所 | 43093 |
| 2 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 30274 |
| 3 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 11133 |
| 4 | 北京市立方律师事务所 | 5052 |
| 5 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 3271 |
| 6 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 3184 |
| 7 | 柳沈知识产权律师事务所 | 2382 |
| 8 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 1722 |
| 9 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 1660 |
| 10 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 1161 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 邵亚丽 | 12744 |
| 2 | 韩明星 | 9090 |
| 3 | 郭鸿禧 | 6005 |
| 4 | 马莹 | 4339 |
| 5 | 张波 | 3857 |
| 6 | 张川绪 | 3572 |
| 7 | 黄小临 | 3439 |
| 8 | 曾世骁 | 3248 |
| 9 | 杨莘 | 2858 |
| 10 | 王达佐 | 2733 |
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