代理专利文献:361016,涉及专利:246323件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(38517)、G06(31581)、H04(28342)、G01(18678)、A61(14129)、G02(11546)、H05(8018)、H02(7710)、G03(7127)、C07(6436)
专利类型分布状况:发明公开(198996)、实用新型(27345)、外观设计(15747)、发明申请(4203)、发明授权(32)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(86710)、有效专利(74934)、无效专利(45837)、实质审查(32167)、公开(6675)
涉及到的主要客户:松下电器产业株式会社(12105)、三星电子株式会社(11130)、富士胶片株式会社(8489)、中国科学院半导体研究所(8482)、本田技研工业株式会社(7401)、中国工商银行股份有限公司(7374)、松下知识产权经营株式会社(7350)、株式会社村田制作所(7208)、精工爱普生株式会社(6321)、三洋电机株式会社(5632)
涉及到的主要发明人:陈志强(715)、朱慧珑(679)、张丽(480)、田捷(281)、黄友俊(253)、赵自然(243)、李明(232)、郑婉华(228)、肖芳英(215)、罗先刚(202)
发明专利授权成功率:58%
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 等离子处理装置 | CN121605754A |
| 发明公开 | 具有含缩醛官能团的配体的有机基锡组合物、具有有机基锡共混物的图案化组合物以及正性色调图案化 | CN121605356A |
| 发明公开 | 包括水箱的冰箱 | CN121605280A |
| 发明公开 | 粘合粘接片、层叠片、药液罐和药液罐的制造方法 | CN121605165A |
| 发明公开 | 通过使用decap扩散长度晶体管解决电源噪声降低的集成阱分接单元设计 | CN121604516A |
| 发明公开 | 半导体器件和用于制造该半导体器件的方法 | CN121604503A |
| 发明公开 | 制造半导体器件的方法 | CN121604496A |
| 发明公开 | 半导体鳍片中的LDMOS晶体管 | CN121604471A |
| 发明公开 | 磁存储器件以及制造该磁存储器件的方法 | CN121604442A |
| 发明公开 | 存储器件 | CN121604430A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 松下电器产业株式会社 | 12105 |
| 2 | 三星电子株式会社 | 11130 |
| 3 | 富士胶片株式会社 | 8489 |
| 4 | 中国科学院半导体研究所 | 8482 |
| 5 | 本田技研工业株式会社 | 7401 |
| 6 | 中国工商银行股份有限公司 | 7374 |
| 7 | 松下知识产权经营株式会社 | 7350 |
| 8 | 株式会社村田制作所 | 7208 |
| 9 | 精工爱普生株式会社 | 6321 |
| 10 | 三洋电机株式会社 | 5632 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 陈志强 | 715 |
| 2 | 朱慧珑 | 679 |
| 3 | 张丽 | 480 |
| 4 | 田捷 | 281 |
| 5 | 黄友俊 | 253 |
| 6 | 赵自然 | 243 |
| 7 | 李明 | 232 |
| 8 | 郑婉华 | 228 |
| 9 | 肖芳英 | 215 |
| 10 | 罗先刚 | 202 |